弯曲应变对Bi2223/Ag带材临界电流的影响

来源期刊：材料开发与应用2012年第2期

论文作者：李利 谢述锋 王德义

文章页码：47 - 50

关键词：临界电流;弯曲应变;弯曲疲劳;Bi223/Ag带;

摘    要：本文主要研究了Bi223/Ag带材的弯曲应力-应变特征及弯曲疲劳对其在77K自场下临界电流的影响。分析临界电流Ic降低的原因是应变和热循环引起的超导陶瓷芯内部的微裂纹。实验研究发现当带材的弯曲应变超过0.3%以后,Ic显著降低;当带材受到多次弯曲时,前四次弯曲会使Ic急剧降低,然后Ic降低非常缓慢。因此,在实际应用过程中,应使Bi223/Ag带材的弯曲应变不超过0.3%,且在Bi223/Ag带材的生产和使用过程中,均应尽量减少其弯曲的次数。