一种SiC/SixOyCz非连续增强陶瓷基复合材料的制备及性能
来源期刊：复合材料学报2007年第1期
论文作者：许并社 原效坤
关键词：有机硅树脂; 非连续增强陶瓷基复合材料; 陶瓷连接;
摘 要：以聚硅氧烷类有机硅树脂YR3370(GE toshiba silicones)裂解生成的无定形SixOyCz陶瓷为基质,以0.8 μm SiC颗粒为非连续增强介质,制备了一种SiC/SixOyCz非连续增强陶瓷基复合材料.含SiC颗粒50%的素坯在99.99%N2气流中于1100～1300 ℃下保温1 h,所制备的陶瓷基复合材料密度可达2.27 g/cm3,维氏硬度可达741 kg/mm2.通过结构模拟和强度计算分析了SiC/SixOyCz陶瓷基复合材料的力学性能,其结构特点是连续的无定形SixOyCz陶瓷基质包围着分散的作为非连续增强介质的SiC颗粒,基质与增强介质之间具有合理的热匹配,并且可以改善单一陶瓷材料的脆性.
许并社1，原效坤2
(1.太原理工大学,材料科学与工程学院,太原,030024;
2.北京航空航天大学,材料科学与工程学院,北京,100083)
摘要:以聚硅氧烷类有机硅树脂YR3370(GE toshiba silicones)裂解生成的无定形SixOyCz陶瓷为基质,以0.8 μm SiC颗粒为非连续增强介质,制备了一种SiC/SixOyCz非连续增强陶瓷基复合材料.含SiC颗粒50%的素坯在99.99%N2气流中于1100～1300 ℃下保温1 h,所制备的陶瓷基复合材料密度可达2.27 g/cm3,维氏硬度可达741 kg/mm2.通过结构模拟和强度计算分析了SiC/SixOyCz陶瓷基复合材料的力学性能,其结构特点是连续的无定形SixOyCz陶瓷基质包围着分散的作为非连续增强介质的SiC颗粒,基质与增强介质之间具有合理的热匹配,并且可以改善单一陶瓷材料的脆性.
关键词:有机硅树脂; 非连续增强陶瓷基复合材料; 陶瓷连接;
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