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低熔封接玻璃的研究进展

来源期刊：材料导报2005年增刊第2期

论文作者：高档妮赵彦钊刘新年郭宏伟

关键词：低熔封接玻璃; 焊接材料; 填料; 无铅化; 磷酸盐;

摘要：低熔封接玻璃是一种先进的焊接材料,由于其具有低的熔化温度和封接温度,优良的机械强度和化学稳定性,而在很多领域中得到广泛的应用,实现了玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互封接.综述了低熔封接玻璃的研究现状,展望了低熔封接玻璃向无铅化发展的趋势,指出了无铅低熔封接玻璃今后的研究方向.

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高档妮¹，赵彦钊¹，刘新年¹，郭宏伟¹

(1.陕西科技大学材料科学与工程学院,咸阳,712081)

摘要:低熔封接玻璃是一种先进的焊接材料,由于其具有低的熔化温度和封接温度,优良的机械强度和化学稳定性,而在很多领域中得到广泛的应用,实现了玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互封接.综述了低熔封接玻璃的研究现状,展望了低熔封接玻璃向无铅化发展的趋势,指出了无铅低熔封接玻璃今后的研究方向.

关键词:低熔封接玻璃; 焊接材料; 填料; 无铅化; 磷酸盐;

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