超细钼铜复合粉体及细晶钼铜合金的制备
来源期刊：粉末冶金技术2021年第1期
论文作者：王敬飞 卜春阳 何凯 吉鑫鹏 张和 张国华 周国治
文章页码：24 - 93
关键词：钼铜合金;超细粉末;相对密度;硬度;热导率;电导率;
摘 要：采用"缺碳预还原+氢气深脱氧"方法制备了不同Cu含量（5%、20%、40%,质量分数）的超细Mo–Cu复合粉末。通过高温煅烧钼酸铵和硝酸铜混合物制备了MoO3和CuO复合氧化物,再利用炭黑预还原脱除煅烧产物（CuMoO4–MoO3）中绝大部分氧的方法制备了含有少量MoO2的超细预还原Mo–Cu复合粉体;少量MoO2的存在可以极大降低预还原产物中碳的残留;最后,经氢还原脱除残留的氧制备得到超细、高纯度Mo–Cu复合粉体,粉体粒度约为200 nm。以Mo–Cu复合粉体为原料,经过压坯和烧结制备得到细晶Mo–Cu合金。结果表明,经过1200℃烧结后,随着Cu质量分数由5%增加到20%,合金相对密度由96.3%增加到98.5%,且Mo、Cu两相分布均匀。Mo–Cu合金硬度随Cu含量的增加而先增加后降低,这是由合金相对密度和铜含量对硬度的影响不同所导致的。随着Cu质量分数由5%增加到40%,Mo–Cu合金的热导率由48.5 W·m-1·K-1增加到187.2 W·m-1·K-1,电导率由18.79%IACS增加到49.48%IACS。
王敬飞1，卜春阳2，何凯2，吉鑫鹏1，张和1，张国华1，周国治1
1. 北京科技大学钢铁冶金新技术国家重点实验室2. 金堆城钼业股份有限公司
摘 要：采用"缺碳预还原+氢气深脱氧"方法制备了不同Cu含量（5%、20%、40%,质量分数）的超细Mo–Cu复合粉末。通过高温煅烧钼酸铵和硝酸铜混合物制备了MoO3和CuO复合氧化物,再利用炭黑预还原脱除煅烧产物（CuMoO4–MoO3）中绝大部分氧的方法制备了含有少量MoO2的超细预还原Mo–Cu复合粉体;少量MoO2的存在可以极大降低预还原产物中碳的残留;最后,经氢还原脱除残留的氧制备得到超细、高纯度Mo–Cu复合粉体,粉体粒度约为200 nm。以Mo–Cu复合粉体为原料,经过压坯和烧结制备得到细晶Mo–Cu合金。结果表明,经过1200℃烧结后,随着Cu质量分数由5%增加到20%,合金相对密度由96.3%增加到98.5%,且Mo、Cu两相分布均匀。Mo–Cu合金硬度随Cu含量的增加而先增加后降低,这是由合金相对密度和铜含量对硬度的影响不同所导致的。随着Cu质量分数由5%增加到40%,Mo–Cu合金的热导率由48.5 W·m-1·K-1增加到187.2 W·m-1·K-1,电导率由18.79%IACS增加到49.48%IACS。
关键词：钼铜合金;超细粉末;相对密度;硬度;热导率;电导率;
