接触线用微合金化Cu-Ag-Cr合金时效析出行为和电磨损机理探讨
来源期刊：材料热处理学报2007年增刊第1期
论文作者：田保红 刘勇 王艳蕊 贾淑果 刘平
关键词：Cu-Ag-Cr合金; 显微硬度; 导电率; 磨损机制;
摘 要：对真空熔炼制得的微合金化Cu-0.1Ag-0.6Cr合金进行固溶、时效处理后的显微硬度和导电率进行了测试,并利用TEM、SEM对合金析出相和电滑动磨损表面形貌进行了观察和分析.结果表明形变和时效综合作用能显著提高合金的综合性能:该合金经980 ℃x20 min固溶处理、60%变形后,在480 ℃时效30 min可获得良好综合性能,其显微硬度和电导率分别可达165HV和83%IACS;而固溶后直接时效仅为154 HV和78%IACS.在载流条件下,合金的磨损量随加载电流的增加而增大;磨损过程中,粘着磨损、磨粒磨损和电烧蚀磨损等形式交互作用,促进了磨损过程的进行.
田保红1，刘勇1，王艳蕊1，贾淑果1，刘平2
(1.河南科技大学材料科学与工程学院,河南,洛阳,471003;
2.上海理工大学电功能材料研究所,上海,200093)
摘要:对真空熔炼制得的微合金化Cu-0.1Ag-0.6Cr合金进行固溶、时效处理后的显微硬度和导电率进行了测试,并利用TEM、SEM对合金析出相和电滑动磨损表面形貌进行了观察和分析.结果表明形变和时效综合作用能显著提高合金的综合性能:该合金经980 ℃x20 min固溶处理、60%变形后,在480 ℃时效30 min可获得良好综合性能,其显微硬度和电导率分别可达165HV和83%IACS;而固溶后直接时效仅为154 HV和78%IACS.在载流条件下,合金的磨损量随加载电流的增加而增大;磨损过程中,粘着磨损、磨粒磨损和电烧蚀磨损等形式交互作用,促进了磨损过程的进行.
关键词:Cu-Ag-Cr合金; 显微硬度; 导电率; 磨损机制;
【全文内容正在添加中】
