口腔修复用Y-TZP陶瓷材料制备工艺研究
来源期刊：稀有金属材料与工程2007年第2期
论文作者：金志浩 杨瑟飞 郭天文
关键词：口腔修复; Y-TZP陶瓷; 烧结; 显微结构; 工艺;
摘 要：采用国产3Y-TZP亚微米粉体,通过双向模压结合等静压成形有效克服了条形试样的烧结弯曲,探讨了24 h排胶工艺对预烧试样力学性能的影响,通过对预烧试样热膨胀曲线的测定、不同烧结温度试样力学性能和密度的比较及XRD定量分析确定了适宜的烧结工艺.结果表明,排胶工艺对预烧试样的抗弯强度和断裂韧性并无显著影响,对于牙科支架用陶瓷,将预烧试样升至1550℃保温0.5 h,即可获得足够的抗弯强度,提高其断裂韧性.
金志浩1，杨瑟飞1，郭天文2
(1.西安交通大学,陕西,西安,710049;
2.第四军医大学口腔医学院,陕西,西安,710032)
摘要:采用国产3Y-TZP亚微米粉体,通过双向模压结合等静压成形有效克服了条形试样的烧结弯曲,探讨了24 h排胶工艺对预烧试样力学性能的影响,通过对预烧试样热膨胀曲线的测定、不同烧结温度试样力学性能和密度的比较及XRD定量分析确定了适宜的烧结工艺.结果表明,排胶工艺对预烧试样的抗弯强度和断裂韧性并无显著影响,对于牙科支架用陶瓷,将预烧试样升至1550℃保温0.5 h,即可获得足够的抗弯强度,提高其断裂韧性.
关键词:口腔修复; Y-TZP陶瓷; 烧结; 显微结构; 工艺;
【全文内容正在添加中】
