Al-Cu合金GP区的价电子结构与界面能
来源期刊：材料热处理学报2007年第6期
论文作者：宋月鹏 静永娟 杜振民 王福明 李长荣
关键词：Al-Cu合金; GP区; 价电子结构; 界面能;
摘 要：考虑温度对点阵常数的影响,运用固体经验电子理论,在实验时效温度区间,对Al-Cu合金GP区的价电子结构进行计算,并在此基础上计算了GP区与基体间的界面能.计算得到的价电子成键结果表明,Al原子和Cu原子之间的结合倾向最大,在时效过程中,Al和Cu原子容易以GP区形式出现;GP区有较强的共价键络,是Al-Cu合金时效硬化的重要原因;GP区与基体间的共格界面能较低,是GP区生长的有利条件.
宋月鹏1，静永娟2，杜振民2，王福明3，李长荣2
(1.山东农业大学机电学院,山东,泰安,271018;
2.北京科技大学材料科学与工程学院,北京,100083;
3.北京科技大学冶金与生态工程学院,北京,100083)
摘要:考虑温度对点阵常数的影响,运用固体经验电子理论,在实验时效温度区间,对Al-Cu合金GP区的价电子结构进行计算,并在此基础上计算了GP区与基体间的界面能.计算得到的价电子成键结果表明,Al原子和Cu原子之间的结合倾向最大,在时效过程中,Al和Cu原子容易以GP区形式出现;GP区有较强的共价键络,是Al-Cu合金时效硬化的重要原因;GP区与基体间的共格界面能较低,是GP区生长的有利条件.
关键词:Al-Cu合金; GP区; 价电子结构; 界面能;
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