快速凝固CuNiSiCrZn合金的组织与性能

来源期刊：有色金属工程2013年第6期

论文作者：戴安伦 刘景帅 朱治愿 严高闯

文章页码：19 - 21

关键词：铜合金;快速凝固;细晶强化;固溶强化;时效处理;

摘    要：采用喷铸法得到快凝态Cu-2.4Ni-0.46Si-0.22Cr-0.33Zn薄片,研究快凝态合金的显微组织、显微硬度和导电率。与常规固溶制备方法相比,快速凝固合金的晶粒变得细小均匀,溶质过饱和。由于细晶强化和固溶强化作用,合金的显微硬度得到明显提高,最高可达119 HV。经时效处理后,因为强化相的析出,合金显微硬度进一步提高,同时减小基体的晶格畸变,导电率也得到一定程度的恢复。厚度为2 mm的快凝合金经500℃,2.0 h时效处理后综合性能良好,显微硬度为255 HV,导电率为34%IACS。