成孔剂和硅粉粒度对反应烧结氮化硅性能的影响

徐洁¹，罗发¹，苏晓磊¹，周万城¹，李军奇¹，陈黄鹂¹

(1.西北工业大学,凝固技术国家重点实验室,陕西,西安,710072)

摘要:以硅粉为原料,通过添加不同含量的成孔剂,反应烧结制备出具有不同气孔率的低密度多孔氮化硅陶瓷,研究了成孔剂含量和硅粉粒度对反应烧结氮化硅性能的影响.结果表明,随着成孔剂含量的增加,试样气孔率变大,强度随之减小,烧结后试样中的α-Si3N4相增多,介电常数实部和介电损耗降低,最低介电常数实部可达到2.4左右;不同粒度硅粉中添加30%(质量分数,下同)成孔剂的坯体烧结,在气孔率保持不变的条件下,初始硅粉粒度越小,烧结后试样强度越大,介电常数实部和介电损耗明显减小.

关键词:反应烧结; 成孔剂; 硅粉粒度; 介电常数;

【全文内容正在添加中】