凝固速率对Si-Ta合金固液界面稳定性的影响

崔春娟^1,2，张军²，吴昆¹，邹德宁¹，刘林²，傅恒志²

1. 西安建筑科技大学冶金工程学院2. 西北工业大学凝固技术国家重点实验室

摘 要：以Si-Ta合金为研究对象,采用零功率法研究凝固速率对定向凝固固液界面稳定性的影响。结果表明:当凝固速率在0.3～9.0mm/min范围内,随着凝固速率的增大,固液界面经历了平界面→浅胞状界面→锯齿状界面→浅胞状界面→平界面的演化规律。在较低的凝固速率范围之内,实验结果与理论计算基本吻合。然而,在较高凝固速率时,实验结果与理论计算出现偏差,这是由于热力学和动力学均发生变化,使得在凝固速率V=5.0mm/min时固液界面就已经达到了稳定的平界面。

关键词：定向凝固;电子束悬浮区熔;凝固速率;固液界面;