SiC w/BAS复合材料的显微结构及力学性能的研究
来源期刊：无机材料学报2000年第3期
论文作者：张立同 叶枫 雷廷权 周玉 杨觉明
关键词：BAS玻璃陶瓷; SiC晶须; 显微结构; 力学性能;
摘 要：本文采用热压烧结法制备出致密的SiC w增强BAS玻璃陶瓷基复合材料.结果表明, BAS基体晶化后获得以钡长石为主晶相和莫来石为次晶相的复相BAS玻璃陶瓷.晶须的加入对BAS基体有显著的强韧化效果,加入30vol%SiC w可使材料的室温抗弯强度和断裂韧性分别由基体的156MPa和1.40MPa.m1/2提高到356MPa和4.06MPa.m1/2.TEM观察结果表明,晶须/基体界面结合良好,无界面反应物和非晶层的存在.断口形貌和压痕裂纹扩展路径的SEM观察结果表明,复合材料的主要增韧机制为裂纹偏转、晶须的拔出和桥接.
张立同1，叶枫2，雷廷权2，周玉2，杨觉明1
(1.西北工业大学材料科学与工程学院,西安,710072;
2.哈尔滨工业大学材料科学与工程学院,哈尔滨,150001)
摘要:本文采用热压烧结法制备出致密的SiC w增强BAS玻璃陶瓷基复合材料.结果表明, BAS基体晶化后获得以钡长石为主晶相和莫来石为次晶相的复相BAS玻璃陶瓷.晶须的加入对BAS基体有显著的强韧化效果,加入30vol%SiC w可使材料的室温抗弯强度和断裂韧性分别由基体的156MPa和1.40MPa.m1/2提高到356MPa和4.06MPa.m1/2.TEM观察结果表明,晶须/基体界面结合良好,无界面反应物和非晶层的存在.断口形貌和压痕裂纹扩展路径的SEM观察结果表明,复合材料的主要增韧机制为裂纹偏转、晶须的拔出和桥接.
关键词:BAS玻璃陶瓷; SiC晶须; 显微结构; 力学性能;
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