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热电材料β-Cu2-xSe热传导性能模拟研究

来源期刊:材料工程2021年第2期

论文作者:虞兮凡 赵伶玲

文章页码:121 - 126

关键词:热电材料;“声子液体”;导热系数;分子动力学;

摘    要:"声子液体"热电材料β-Cu2-xSe具有优异的热电转换效率,采用分子动力学模拟的方法研究其热传导性能,分析了类"液态"离子的扩散能力和材料导热性能的相关性,并探究了材料加工处理手段(掺杂和空位)对材料热传导性能的影响。结果表明:类"液态"离子扩散能力和导热系数存在极强的相关性,β-Cu2-xSe中Cu+移动能力的增强会增加晶格的非简谐振动,从而强化了声子散射,导致材料导热系数的降低。掺杂和空位对"声子液体"热传导性能有不同的影响:材料内部存在空位时,Cu+倾向于在晶格缺陷中移动,降低了与Se构成的固定亚晶格碰撞概率,造成声学支声子频率的下降,有效地降低了导热系数,提高了材料的热电转换效率;相比空位,掺杂对导热系数的影响不明显。

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热电材料β-Cu2-xSe热传导性能模拟研究

虞兮凡,赵伶玲

东南大学能源与环境学院能源热转换及其过程测控教育部重点实验室

摘 要:"声子液体"热电材料β-Cu2-xSe具有优异的热电转换效率,采用分子动力学模拟的方法研究其热传导性能,分析了类"液态"离子的扩散能力和材料导热性能的相关性,并探究了材料加工处理手段(掺杂和空位)对材料热传导性能的影响。结果表明:类"液态"离子扩散能力和导热系数存在极强的相关性,β-Cu2-xSe中Cu+移动能力的增强会增加晶格的非简谐振动,从而强化了声子散射,导致材料导热系数的降低。掺杂和空位对"声子液体"热传导性能有不同的影响:材料内部存在空位时,Cu+倾向于在晶格缺陷中移动,降低了与Se构成的固定亚晶格碰撞概率,造成声学支声子频率的下降,有效地降低了导热系数,提高了材料的热电转换效率;相比空位,掺杂对导热系数的影响不明显。

关键词:热电材料;“声子液体”;导热系数;分子动力学;

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