机械合金化制备超细、纳米晶CuCr触头材料的探讨
来源期刊：稀有金属与硬质合金2005年第1期
论文作者：刘芳 周科朝 何捍卫 袁铁锤
文章页码：39 - 44
关键词：超细、纳米CuCr合金;氧含量;密度;压力烧结;晶粒长大抑制剂;温压工艺;
摘 要：分析探讨了机械合金化工艺制备超细、纳米晶CuCr材料中的晶粒尺寸、氧含量和材料密度控制等主要问题,提出了一种低成本制备高性能CuCr触头材料的新思路,即添加高性能晶粒长大抑制剂+普通真空烧结工艺。
刘芳，周科朝，何捍卫，袁铁锤
摘 要：分析探讨了机械合金化工艺制备超细、纳米晶CuCr材料中的晶粒尺寸、氧含量和材料密度控制等主要问题,提出了一种低成本制备高性能CuCr触头材料的新思路,即添加高性能晶粒长大抑制剂+普通真空烧结工艺。
关键词：超细、纳米CuCr合金;氧含量;密度;压力烧结;晶粒长大抑制剂;温压工艺;
