考虑气隙的电磁连铸圆坯传热凝固数值模拟

来源期刊：东北大学学报(自然科学版)2012年第10期

论文作者：康丽 王恩刚 赫冀成

文章页码：1445 - 1448

关键词：交变磁场;连铸;气隙;凝固;热-力耦合;

摘    要：通过双向迭代耦合的方法,建立了电磁连铸结晶器区域内的传热凝固有限元分析模型.通过对凝固坯壳与结晶器接触状态的数学描述,来模拟软接触结晶器内的热和力学状态,研究了高频交变电磁场对气隙分布及铸坯温度场的作用规律.结果表明,采用双向迭代耦合的方法,可更准确地描述电磁软接触连铸结晶器内的热-力学行为;高频交变磁场下,钢液的初始凝固点位置较常规连铸下移,初始凝固壳减薄,气隙生长延迟;在结晶器下段,由于电磁力的搅拌作用凝壳厚度又有所增加,气隙量大于常规连铸.