Cu-Fe基粉末烧结金刚石复合材料界面结合特性
来源期刊：材料开发与应用2010年第1期
论文作者：袁柯祥 李文生 李国全 路阳
关键词：Cu-Fe基粉末; 金刚石颗粒; 界面结合; 真空压力烧结;
摘 要：以Cu-Fe基粉末为基体材料,在真空压力烧结条件下制备了金刚石复合材料.利用扫描电镜、能谱仪、X射线衍射仪等研究粉末与金刚石颗粒界面结合特性.结果表明,930℃、15MPa烧结温度和压力下, 烧结胎体中Fe原子向金刚石表面扩散,形成一定厚度的扩散层,并与金刚石中的C发生化学反应生成Cfe15,呈非连续层片状分布于金刚石颗粒表面,实现了金刚石颗粒与金属的化学键结合.
袁柯祥1，李文生1，李国全1，路阳1
(1.兰州理工大学,甘肃省有色金属新材料国家重点实验室,甘肃,兰州,730050)
摘要:以Cu-Fe基粉末为基体材料,在真空压力烧结条件下制备了金刚石复合材料.利用扫描电镜、能谱仪、X射线衍射仪等研究粉末与金刚石颗粒界面结合特性.结果表明,930℃、15MPa烧结温度和压力下, 烧结胎体中Fe原子向金刚石表面扩散,形成一定厚度的扩散层,并与金刚石中的C发生化学反应生成Cfe15,呈非连续层片状分布于金刚石颗粒表面,实现了金刚石颗粒与金属的化学键结合.
关键词:Cu-Fe基粉末; 金刚石颗粒; 界面结合; 真空压力烧结;
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