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绿色无铅电子焊料的研究与应用进展

来源期刊:材料导报2004年第6期

论文作者:张曙光 何礼君 石力开 张少明

关键词:无铅焊料; 微电子组装; 焊接; 应用;

摘    要:概述了关于无铅电子焊料全球范围的立法与研发计划、国内外无铅焊料的发展现状及所取得的研究成果,探讨了无铅焊料合金的专利问题,进行了无铅软钎焊技术可行性、经济性和可靠性分析,介绍了无铅焊料的应用情况,并展望了前景.

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绿色无铅电子焊料的研究与应用进展

张曙光1,何礼君1,石力开1,张少明1

(1.北京有色金属研究总院,北京,100088)

摘要:概述了关于无铅电子焊料全球范围的立法与研发计划、国内外无铅焊料的发展现状及所取得的研究成果,探讨了无铅焊料合金的专利问题,进行了无铅软钎焊技术可行性、经济性和可靠性分析,介绍了无铅焊料的应用情况,并展望了前景.

关键词:无铅焊料; 微电子组装; 焊接; 应用;

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