电镀Ag-Cd合金工艺研究
来源期刊：材料保护2003年第5期
论文作者：刘建一 张菊香 安茂忠
关键词：电沉积; Ag-Cd合金; 氰化物镀液;
摘 要：研究了氰化物体系电沉积银镉合金的工艺.研究表明,提高镀液Cd2+和Ag+浓度比、提高电流密度、降低温度、增加镀液中络合剂和辅助络合剂的浓度都能使镀层镉含量提高,从而确定了电沉积含镉15%～18%的Ag-Cd合金镀层的最佳镀液组成和工艺条件.XRD分析表明,镉含量为17%的银镉合金镀层中含有金属间化合物AgCd.AgCd的存在,大大提高了镀层的硬度、耐磨性,但降低了其塑性,使镀层变脆.SEM观察含Cd 17%的Ag-Cd合金镀层的形貌发现,镀层结晶细致,颗粒分布均匀.通过对不同镉含量的合金镀层的硬度测试,确定含镉15%～18%的Ag-Cd合金镀层硬度最高.利用阴极极化曲线分析了Ag-Cd合金的共沉积特征.
刘建一1，张菊香2，安茂忠2
(1.柳州市半导体材料厂,广西,柳州,545005;
2.哈尔滨工业大学应用化学系,黑龙江,哈尔滨,150001)
摘要:研究了氰化物体系电沉积银镉合金的工艺.研究表明,提高镀液Cd2+和Ag+浓度比、提高电流密度、降低温度、增加镀液中络合剂和辅助络合剂的浓度都能使镀层镉含量提高,从而确定了电沉积含镉15%～18%的Ag-Cd合金镀层的最佳镀液组成和工艺条件.XRD分析表明,镉含量为17%的银镉合金镀层中含有金属间化合物AgCd.AgCd的存在,大大提高了镀层的硬度、耐磨性,但降低了其塑性,使镀层变脆.SEM观察含Cd 17%的Ag-Cd合金镀层的形貌发现,镀层结晶细致,颗粒分布均匀.通过对不同镉含量的合金镀层的硬度测试,确定含镉15%～18%的Ag-Cd合金镀层硬度最高.利用阴极极化曲线分析了Ag-Cd合金的共沉积特征.
关键词:电沉积; Ag-Cd合金; 氰化物镀液;
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