无线传感网3D-MCM封装结构的设计与实现
来源期刊：功能材料与器件学报2008年第3期
论文作者：朱明华 罗乐 周健 吴燕红 徐高卫
关键词：3D-MCM; 热设计; 高密度基板; 倒装焊; 引线键合;
摘 要：设计和实现了一种新型的三维多芯片组件(3D-MCM).采用融合了FCOB(flip-chip on board)、COB(chip on board)、BGA(ball grid array)等技术的三维封装(3D packaging)形式,通过倒装焊和引线键合等互连技术在高密度多层有机基板上实现了塑封BGA器件和裸芯片的混载集成.对器件结构的散热特性进行了数值模拟,并对热可靠性进行了评估.实现了电功能和热机械可靠性,达到设计要求并付诸应用.
朱明华1，罗乐1，周健1，吴燕红1，徐高卫1
(1.中国科学院上海微系统与信息技术研究所,上海,200050)
摘要:设计和实现了一种新型的三维多芯片组件(3D-MCM).采用融合了FCOB(flip-chip on board)、COB(chip on board)、BGA(ball grid array)等技术的三维封装(3D packaging)形式,通过倒装焊和引线键合等互连技术在高密度多层有机基板上实现了塑封BGA器件和裸芯片的混载集成.对器件结构的散热特性进行了数值模拟,并对热可靠性进行了评估.实现了电功能和热机械可靠性,达到设计要求并付诸应用.
关键词:3D-MCM; 热设计; 高密度基板; 倒装焊; 引线键合;
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