无浊点电镀珠光镍工艺
来源期刊:材料保护2002年第1期
论文作者:朱军雄 吕志 左正忠 刘仁志 周运鸿 杨江成 陈伏珍 李卫东 王志军 胡进
关键词:电镀; 珠光镍; 添加剂; 浊点;
摘 要:提出了一种新型电镀珠光镍工艺,其特点是镀液稳定,处理周期长.同时考察了各种工艺条件对镀层外观形貌的影响.采用自行研制的珠光镍添加剂,在工艺范围内可以得到外观均匀、镀层柔软性好的珠光镍.SEM观察结果表明镀层表面形貌不同于传统珍珠镍电镀工艺所得镀层.
朱军雄1,吕志2,左正忠1,刘仁志2,周运鸿1,杨江成2,陈伏珍2,李卫东1,王志军2,胡进1
(1.武汉大学化学系,湖北,武汉,430072;
2.武汉风帆电镀技术有限公司,湖北,武汉,430015)
摘要:提出了一种新型电镀珠光镍工艺,其特点是镀液稳定,处理周期长.同时考察了各种工艺条件对镀层外观形貌的影响.采用自行研制的珠光镍添加剂,在工艺范围内可以得到外观均匀、镀层柔软性好的珠光镍.SEM观察结果表明镀层表面形貌不同于传统珍珠镍电镀工艺所得镀层.
关键词:电镀; 珠光镍; 添加剂; 浊点;
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