硅烷自组装膜对制备于多孔性基底上导电聚吡咯薄膜性能的影响
来源期刊：材料工程2006年第8期
论文作者：阎实 沈腊珍 胡明 刘志刚
关键词：硅烷偶联剂; 自组装膜; 聚吡咯薄膜; 多孔性;
摘 要：采用硅烷偶联剂对在多孔性绝缘Al2O3膜基底上形成的导电聚吡咯(polypyrrole, PPy)薄膜的形貌及导电性能进行了改善,并探讨了硅烷自组装膜与导电PPy薄膜的形成机理.用硅烷偶联剂对Al2O3膜表面进行改性后,形成了与基底牢固结合的硅烷自组装膜,然后通过化学聚合法在自组装膜上制备得到了均匀致密的PPy薄膜.结果表明:硅烷偶联剂有效地改善了PPy薄膜的均匀性及其与基底的附着性,电导率从5.4S/cm提高到了16.6S/cm.
阎实1，沈腊珍1，胡明1，刘志刚1
(1.天津大学,电子信息工程学院,天津300072)
摘要:采用硅烷偶联剂对在多孔性绝缘Al2O3膜基底上形成的导电聚吡咯(polypyrrole, PPy)薄膜的形貌及导电性能进行了改善,并探讨了硅烷自组装膜与导电PPy薄膜的形成机理.用硅烷偶联剂对Al2O3膜表面进行改性后,形成了与基底牢固结合的硅烷自组装膜,然后通过化学聚合法在自组装膜上制备得到了均匀致密的PPy薄膜.结果表明:硅烷偶联剂有效地改善了PPy薄膜的均匀性及其与基底的附着性,电导率从5.4S/cm提高到了16.6S/cm.
关键词:硅烷偶联剂; 自组装膜; 聚吡咯薄膜; 多孔性;
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