SDC电解质致密化研究
来源期刊:材料导报2009年增刊第2期
论文作者:许亮 靳洪允 侯书恩 黄玉娟 赵新颖 张涛
关键词:SDC粉体; 模压成型; 烧结温度; 致密化; 收缩率; SDC powder; dry-pressing; sintering temperature; densification; shrinkage;
摘 要:以共沉淀-喷雾干燥法制备的Ce0.8 Sm0.2 O1.9(SDC)粉体为原料,模压成型后高温烧结获得SDC电解质陶瓷片.研究模压成型过程中加压时间、压力大小以及烧结温度对烧结体致密度的影响,利用XRD和SEM分别对不同烧结温度获得的烧结体结构和表面形貌进行分析.研究表明,压力30MPa、加压时间30min后获得的坯体,随着烧结温度的升高,烧结体致密度呈上升趋势,烧结温度达到1450℃时进入烧结后期,烧结体具有较高的致密度.此外,通过测定烧结过程中坯体收缩率,对SDC电解质陶瓷片的烧结动力学进行了研究,从而确定SDC电解质致密化的烧结温度为1300~1500℃.
许亮1,靳洪允1,侯书恩1,黄玉娟1,赵新颖1,张涛1
(1.中国地质大学材料科学与化学工程学院,武汉,430074)
摘要:以共沉淀-喷雾干燥法制备的Ce0.8 Sm0.2 O1.9(SDC)粉体为原料,模压成型后高温烧结获得SDC电解质陶瓷片.研究模压成型过程中加压时间、压力大小以及烧结温度对烧结体致密度的影响,利用XRD和SEM分别对不同烧结温度获得的烧结体结构和表面形貌进行分析.研究表明,压力30MPa、加压时间30min后获得的坯体,随着烧结温度的升高,烧结体致密度呈上升趋势,烧结温度达到1450℃时进入烧结后期,烧结体具有较高的致密度.此外,通过测定烧结过程中坯体收缩率,对SDC电解质陶瓷片的烧结动力学进行了研究,从而确定SDC电解质致密化的烧结温度为1300~1500℃.
关键词:SDC粉体; 模压成型; 烧结温度; 致密化; 收缩率; SDC powder; dry-pressing; sintering temperature; densification; shrinkage;
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