微孔聚酰亚胺的研究进展
来源期刊：材料导报2012年第23期
论文作者：张海玲 许云书
文章页码：88 - 93
关键词：聚酰亚胺;微孔;共缩聚;性能表征;
摘 要：微孔聚酰亚胺不仅具有聚酰亚胺的低介电、耐高低温等特性,而且兼备了微孔材料的密度小、质轻等诸多优点,起始分解温度一般在250℃以上,介电常数一般在2.5左右,平均密度一般小于0.3g/cm3,在航空航天、微电子领域都有应用前景。综述了微孔聚酰亚胺的制备方法,结合耐热性能、力学性能、介电常数、吸声性能等的表征,总结了微孔聚酰亚胺的研究方法,并展望了微孔聚酰亚胺的应用前景。
张海玲1,2，许云书1
1. 中国工程物理研究院核物理与化学研究所2. 西南科技大学材料科学与工程学院
摘 要：微孔聚酰亚胺不仅具有聚酰亚胺的低介电、耐高低温等特性,而且兼备了微孔材料的密度小、质轻等诸多优点,起始分解温度一般在250℃以上,介电常数一般在2.5左右,平均密度一般小于0.3g/cm3,在航空航天、微电子领域都有应用前景。综述了微孔聚酰亚胺的制备方法,结合耐热性能、力学性能、介电常数、吸声性能等的表征,总结了微孔聚酰亚胺的研究方法,并展望了微孔聚酰亚胺的应用前景。
关键词：聚酰亚胺;微孔;共缩聚;性能表征;
