磁控溅射镍膜及其性能的研究
来源期刊：绝缘材料2008年第2期
论文作者：夏祥华 于子龙 耿秋菊 余凤斌
关键词：磁控溅射; 薄膜; Ni;
摘 要：采用磁控溅射法在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)基材上制备了镍薄膜.用扫描电子显微镜(SEM)分析溅射功率、溅射真空室气压等工艺参数对镍薄膜表面形貌的影响;研究了溅射工艺参数与薄膜性能之间的关系.实验结果表明,在室温下,随着溅射气压的增加,沉积速率和粒径都是先增加后又逐渐变小,而薄膜的电阻则随着压强的增大先减小后逐步增大;薄膜的表面粗糙度随着溅射功率的增加而增大;膜层与基材的剥离强度较大且均匀,膜层结合较为牢固,薄膜的耐摩擦性能较为优良.
夏祥华1，于子龙2，耿秋菊1，余凤斌1
(1.山东天诺光电材料有限公司,济南,250101;
2.西北工业大学,材料学院,西安,710072)
摘要:采用磁控溅射法在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)基材上制备了镍薄膜.用扫描电子显微镜(SEM)分析溅射功率、溅射真空室气压等工艺参数对镍薄膜表面形貌的影响;研究了溅射工艺参数与薄膜性能之间的关系.实验结果表明,在室温下,随着溅射气压的增加,沉积速率和粒径都是先增加后又逐渐变小,而薄膜的电阻则随着压强的增大先减小后逐步增大;薄膜的表面粗糙度随着溅射功率的增加而增大;膜层与基材的剥离强度较大且均匀,膜层结合较为牢固,薄膜的耐摩擦性能较为优良.
关键词:磁控溅射; 薄膜; Ni;
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