废旧手机线路板上芯片无损拆解过程研究

段琪昱^1,2，张承龙^1,2，王瑞雪^1,2，马恩^1,2，黄庆^1,2，王景伟^1,2，符永高³，邓梅玲³

1. 上海第二工业大学电子废弃物研究中心2. 上海电子废弃物资源化协同创新中心3. 中国电器科学研究院股份有限公司

摘 要：为了更高效地回收手机芯片,对手机线路板拆解过程进行优化试验。拆解线路板选择空气热对流和热传导两种加热方式。通过试验分析了升温速率、保温时间和预热阶段温度对拆解过程和拆解芯片完整性的影响,确定3℃/s的升温速率、预热170℃保温90s的拆解效果更好。不同封装方式的芯片在拆解时的温度条件也有细微差异。

关键词：线路板;无损拆解;芯片;