高纯铝的应用

来源期刊：轻金属2016年第1期

论文作者：王祝堂

摘    要：<正>高纯铝主要应用于半导体工业,约占95%。铝的最低纯度为99.999%,每种杂质的最大含量0.4ppb(十亿分之)。阴极溅镀靶在工业生产中,尤其是芯片制造时,阴极溅镀是一种必不可少的工艺,是一项纯高精技术。计算机储存硬盘通常是用高纯铝或高纯铝合金制造的。日本生产的硬盘占世界市场的70%。阴极溅射镀是一种特殊工艺,蒸发的铝呈等离子体状态,沉积于阴极靶面,即在硅片(Silicon wafer)上形成一层薄而均匀的铝膜,随后于其上涂一层感光树脂,经暴光后除去无用的树脂,也就是把这些部位的树脂去掉(腐蚀掉),而保留的极窄铝条便是所需要的导电体。阴极溅射镀用的高纯铝的纯度越高,其导电性能也越强。