SiC_P/Al基复合材料在等径角挤扭变形中的界面原子扩散行为

来源期刊：复合材料学报2016年第2期

论文作者：马俊林 钱陈豪 李萍 薛克敏

文章页码：334 - 340

关键词：等径角挤扭;SiCP/Al基;界面反应;扩散系数;晶格缺陷;

摘    要：为了研究金属基复合材料在剧烈塑性变形（SPD）过程中增强颗粒与金属基体的界面连接机制,通过等径角挤扭（ECAP-T）工艺在较低温度下制备块状10wt%SiCP/Al基复合材料,并对经过1、2和4道次ECAP-T变形的SiC颗粒与纯Al之间的界面反应以及元素扩散进行了研究。通过TEM和XPS研究了界面和元素扩散,结果表明:即使在较低的外界制备温度下,Al和SiC颗粒表面的SiO2层也能够发生反应,形成主要由Al2O3组成的界面层。相比理论计算值,ECAP-T变形可以将Al的扩散系数提高约1016倍,增强扩散的原因主要是ECAP-T变形促使界面温度升高,且在铝基体内产生空位、位错和晶界等高密度晶格缺陷。