SPCC冷轧钢胶焊连接工艺研究及数值模拟

来源期刊：钢铁2019年第7期

论文作者：易金权 曾凯 邢保英 吴万平 翟停停

文章页码：93 - 210

关键词：胶接点焊;正交试验;仿真模型;C扫描像;

摘    要：为了研究胶焊工艺对接头力学性能的影响,并分析胶焊接头的温度场演变规律,针对1.5mm厚的SPCC冷轧钢薄板,开展胶接点焊和电阻点焊的正交试验,并应用极差和方差分析得到最佳工艺参数,借助材料性能试验机对两种接头进行单向静拉伸试验获得接头的失效载荷,对比分析点焊和胶焊接头的力学性能,建立胶焊接头的仿真模型,分析接头熔核区温度场的演变规律,采用超声波C扫描成像检测熔核直径。结果表明,影响胶焊接头拉剪载荷的主、次因素依次为焊接电流、焊接时间、电极压力;胶焊接头和点焊接头的平均失效载荷分别为11 071.12和10 179.72N,胶层的引入提高了接头的失效载荷;随着焊接时间的增加,熔融的金属液增多,熔核沿着径向和轴向呈椭圆形扩张,熔核中心的径向温度均高于轴向温度,模拟获得的熔核尺寸与超声C扫描测得熔核直径分别为6.17、5.61mm。