高体积比SiCp/6013Al复合材料反应熔渗制备与热学性能
来源期刊：有色金属2004年第2期
论文作者：曾燮榕 汤皎宁 刘红卫 谢盛辉 陈康华
关键词：复合材料; 高体积比SiCp/Al基复合材料; 反应熔渗法; 热膨胀系数; 导热系数;
摘 要：采用反应熔渗法在低压力下制备高体积比SiCp/Al复合材料,并研究其热学性能.临界熔渗压力与SiC颗粒尺寸及反应程度有关.Al熔体在无压或低压力下能渗入SiC预成形坯,制备出组织均匀的高体积比SiCp/Al复合材料,SiC颗粒体积分数约50%.界面反应对SiCp/Al复合材料的CTE的影响很小,但会降低SiC/Al的界面传热系数,影响材料的导热性能.降低熔渗温度和缩短保温时间可缓减界面反应程度,提高复合材料的热学性能,CTE在10×10-6/K以下,复合材料的导热系数达到164(W·m-1·K-1).
曾燮榕1，汤皎宁1，刘红卫2，谢盛辉1，陈康华2
(1.深圳大学,深圳市特种功能材料重点实验室,广东,深圳,518060;
2.中南大学粉末冶金研究所,长沙,410083)
摘要:采用反应熔渗法在低压力下制备高体积比SiCp/Al复合材料,并研究其热学性能.临界熔渗压力与SiC颗粒尺寸及反应程度有关.Al熔体在无压或低压力下能渗入SiC预成形坯,制备出组织均匀的高体积比SiCp/Al复合材料,SiC颗粒体积分数约50%.界面反应对SiCp/Al复合材料的CTE的影响很小,但会降低SiC/Al的界面传热系数,影响材料的导热性能.降低熔渗温度和缩短保温时间可缓减界面反应程度,提高复合材料的热学性能,CTE在10×10-6/K以下,复合材料的导热系数达到164(W·m-1·K-1).
关键词:复合材料; 高体积比SiCp/Al基复合材料; 反应熔渗法; 热膨胀系数; 导热系数;
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