简介概要

W-Ni-Cu钨合金微波烧结试验研究

来源期刊:兵器材料科学与工程2012年第4期

论文作者:刘瑞英 周琦 尚福军 刘铁 刘勇 黄伟 史文璐

文章页码:40 - 42

关键词:钨合金;微波;致密化;

摘    要:为研究W-Ni-Cu钨合金微波烧结致密化过程,进行不同烧结温度、保温时间、升温速度的W-Ni-Cu合金微波工艺试验。结果表明:烧结温度、烧结时间是影响W-Ni-Cu致密化的主要因素;在保证烧结温度、保温时间下,升温速度对烧结材料致密度水平的影响不明显;W-Ni-Cu合金烧结温度低于1 380℃,钨颗粒长大不明显,钨颗粒的长大不是材料致密化的主要机制。

详情信息展示

W-Ni-Cu钨合金微波烧结试验研究

刘瑞英1,2,周琦2,尚福军1,刘铁3,刘勇1,黄伟1,史文璐1

1. 中国兵器科学研究院宁波分院2. 南京理工大学3. 晋西工业集团锻压分厂

摘 要:为研究W-Ni-Cu钨合金微波烧结致密化过程,进行不同烧结温度、保温时间、升温速度的W-Ni-Cu合金微波工艺试验。结果表明:烧结温度、烧结时间是影响W-Ni-Cu致密化的主要因素;在保证烧结温度、保温时间下,升温速度对烧结材料致密度水平的影响不明显;W-Ni-Cu合金烧结温度低于1 380℃,钨颗粒长大不明显,钨颗粒的长大不是材料致密化的主要机制。

关键词:钨合金;微波;致密化;

<上一页 1 下一页 >

相关论文

  • 暂无!

相关知识点

  • 暂无!

有色金属在线官网  |   会议  |   在线投稿  |   购买纸书  |   科技图书馆

中南大学出版社 技术支持 版权声明   电话:0731-88830515 88830516   传真:0731-88710482   Email:administrator@cnnmol.com

互联网出版许可证:(署)网出证(京)字第342号   京ICP备17050991号-6      京公网安备11010802042557号