集成电路薄膜工艺的新进展--化学液相淀积
来源期刊：材料导报2003年第10期
论文作者：孙迎春 孙捷
关键词：化学液相淀积; 氧化物; 集成电路;
摘 要：介绍了化学液相淀积法制备氧化物薄膜的工艺过程及其在集成电路生产中的应用,并报道了一些最新研究成果.
孙迎春1，孙捷2
(1.山东大学外国语学院,济南,250100;
2.中国科学院半导体研究所半导体材料科学实验室,北京,100083)
摘要:介绍了化学液相淀积法制备氧化物薄膜的工艺过程及其在集成电路生产中的应用,并报道了一些最新研究成果.
关键词:化学液相淀积; 氧化物; 集成电路;
【全文内容正在添加中】
