简介概要

SiCp/Al复合材料的显微结构分析

来源期刊:稀有金属材料与工程2007年第4期

论文作者:潘复生 陈志谦 于文斌 曾苏民 程南璞

关键词:SiCp/Al复合材料; 显微结构; 分析;

摘    要:采用粉末冶金+热挤压工艺制备SiCp/Al复合材料,测定其力学性能.利用X射线衍射分析复合材料物相的组成,用金相显微镜、扫描电镜和透射电镜分析其微观组织结构.结果表明,SiC颗粒在铝基体中分布比较均匀,SiC颗粒与基体结合良好;基体主要是α-Al,强化相β'-Mg2Si和弥散相(Fe,Mn,Cu)3Si2Al15(体心立方结构,晶格常数1.28 nm);SiCp/Al界面则为Al和Mg元素扩散到SiC表面的SiO2层形成的20 nm~30 nm无定形层;复合材料的断裂机制主要是SiC颗粒断裂和SiCp/Al界面塑性撕裂;复合材料在变形过程中,SiC颗粒可阻止裂纹的扩展.

详情信息展示

SiCp/Al复合材料的显微结构分析

潘复生1,陈志谦2,于文斌3,曾苏民3,程南璞3

(1.重庆大学,重庆,400045;
2.西南大学,重庆,400715;
3.中南大学,湖南,长沙,410083;
4.西南铝加工厂,重庆,401326)

摘要:采用粉末冶金+热挤压工艺制备SiCp/Al复合材料,测定其力学性能.利用X射线衍射分析复合材料物相的组成,用金相显微镜、扫描电镜和透射电镜分析其微观组织结构.结果表明,SiC颗粒在铝基体中分布比较均匀,SiC颗粒与基体结合良好;基体主要是α-Al,强化相β''-Mg2Si和弥散相(Fe,Mn,Cu)3Si2Al15(体心立方结构,晶格常数1.28 nm);SiCp/Al界面则为Al和Mg元素扩散到SiC表面的SiO2层形成的20 nm~30 nm无定形层;复合材料的断裂机制主要是SiC颗粒断裂和SiCp/Al界面塑性撕裂;复合材料在变形过程中,SiC颗粒可阻止裂纹的扩展.

关键词:SiCp/Al复合材料; 显微结构; 分析;

【全文内容正在添加中】

<上一页 1 下一页 >

有色金属在线官网  |   会议  |   在线投稿  |   购买纸书  |   科技图书馆

中南大学出版社 主办 版权声明   电话:0731-88830515 88830516   传真:0731-88710482   Email:administrator@cnnmol.com

互联网出版许可证:(署)网出证(湘)字第028号   湘ICP备09001153号