回流次数对Au80Sn20/Cu焊点显微组织及剪切性能的影响

来源期刊：粉末冶金材料科学与工程2016年第2期

论文作者：刘文胜 汤娅 马运柱 黄宇峰

文章页码：303 - 310

关键词：Au80Sn20焊料;回流焊;剪切性能;金属间化合物;断裂;

摘    要：采用回流焊接技术制备Au80Sn20/Cu焊点,研究其显微组织和剪切强度随回流焊接工艺参数之间的演变规律。结果表明:在焊接温度为310℃时,焊点界面处形成的(Au,Cu)5Sn金属间化合物(IMC)层随回流次数增加而增厚;IMC形貌由层状转变为扇贝状,最后成长为胞状;焊点剪切强度随回流次数增加而下降,回流1次后剪切强度为82.94 MPa,回流20次后下降至54.33 MPa;且回流焊接次数对焊点断口形貌和断裂方式造成影响:1次回流后在Cu/IMC界面发生韧性断裂;而3次和5次回流后断裂面分别出现在焊料中和IMC中,为韧性脆性混合断裂;回流次数超过10次后焊点发生脆性断裂。