纳米压痕法确定TSV-Cu的应力-应变关系
来源期刊：金属学报2014年第6期
论文作者：秦飞 项敏 武伟
文章页码：722 - 726
关键词：硅通孔电镀填充铜;纳米压痕;弹性模量;屈服强度;应变强化指数;
摘 要：为得到硅通孔电镀填充铜（TSV-Cu）的力学性能,对TSV-Cu进行了Berkovich纳米压痕实验.基于Oliver-Pharr算法和连续刚度法确定TSV-Cu的弹性模量和硬度分别为155.47 GPa和2.47 GPa;采用有限元数值模拟对纳米压痕加载过程进行反演分析,通过对比最大模拟载荷与最大实验载荷,确定TSV-Cu的特征应力和特征应变;由量纲函数确定的应变强化指数为0.4892;将上述实验结果代入幂强化模型中,确定TSV-Cu的屈服强度为47.91 MPa.最终确定了TSV-Cu的幂函数型弹塑性应力-应变关系.
秦飞，项敏，武伟
北京工业大学机械工程与应用电子技术学院
摘 要：为得到硅通孔电镀填充铜（TSV-Cu）的力学性能,对TSV-Cu进行了Berkovich纳米压痕实验.基于Oliver-Pharr算法和连续刚度法确定TSV-Cu的弹性模量和硬度分别为155.47 GPa和2.47 GPa;采用有限元数值模拟对纳米压痕加载过程进行反演分析,通过对比最大模拟载荷与最大实验载荷,确定TSV-Cu的特征应力和特征应变;由量纲函数确定的应变强化指数为0.4892;将上述实验结果代入幂强化模型中,确定TSV-Cu的屈服强度为47.91 MPa.最终确定了TSV-Cu的幂函数型弹塑性应力-应变关系.
关键词：硅通孔电镀填充铜;纳米压痕;弹性模量;屈服强度;应变强化指数;
