新型Sn-Zn系无铅焊料焊点热疲劳过程的研究
来源期刊：稀有金属材料与工程2012年第S2期
论文作者：耿志挺 何青 陈国海 马莒生
文章页码：164 - 168
关键词：无铅焊料;热疲劳;应力应变;
摘 要：热疲劳失效是电子封装中焊点失效的主要形式。本实验通过自行设计模拟焊点试样并在上面粘贴应变片的方法,观察了Pb-Sn共晶焊料和新型Sn-Zn系低熔点、高铺展率焊料焊点在热疲劳过程中的应力-应变的变化情况,得到了焊点的一些机械性能参数随热疲劳次数的变化规律,可以为焊点可靠性的有限元模拟提供更加准确的边界条件。
耿志挺1,2，何青1，陈国海2，马莒生2
1. 华北电力大学2. 清华大学
摘 要：热疲劳失效是电子封装中焊点失效的主要形式。本实验通过自行设计模拟焊点试样并在上面粘贴应变片的方法,观察了Pb-Sn共晶焊料和新型Sn-Zn系低熔点、高铺展率焊料焊点在热疲劳过程中的应力-应变的变化情况,得到了焊点的一些机械性能参数随热疲劳次数的变化规律,可以为焊点可靠性的有限元模拟提供更加准确的边界条件。
关键词：无铅焊料;热疲劳;应力应变;
