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聚氨酯/聚硅氧烷IPN阻尼弹性体研究

来源期刊:材料导报2002年第1期

论文作者:钟发春

关键词:聚氨酯 聚二甲基硅氧烷 互穿聚合物网络(IPN) 阻尼弹性体;

摘    要:由聚氨酯(聚四氢呋喃醚、液化MDI)、端羟基聚硅氧烷齐聚物室温催化合成了一系列的聚氨酯/聚硅氧烷IPN阻尼弹性体.其中拉伸强度最佳值Ts=46.0MPa,断裂伸长率E=430%,同时,tan δ>0.3的温度范围高于30℃.研究认为,由齐聚物在室温交联形成IPN可以较有效地阻止进一步相分离.FTIR发现IPN中聚氨酯和聚硅氧烷网络之间没有化学键形成,聚氨酯的交联反应仍为二级反应,但形成速率降低了两个数量级.SEM、AFM和XPS研究表明,含少量苯基侧基聚二甲基硅氧烷与聚氨酯有良好的相容性,在IPN中形成微米级微结构;聚醚分子量对聚氨酯的软硬链段比例和网络交联密度以及IPN的形态结构和性能都有很大影响;XPS研究发现,主要元素C、N、Si、O在IPN的表面和内部的分布是不均匀的,聚硅氧烷趋向于分布在IPN的表面.TG-IR分析聚氨酯/聚硅氧烷IPN的热裂解行为发现,聚硅氧烷的加入提高了IPN的热稳定性,聚氨酯/聚硅氧烷IPN的热裂解机理与纯聚氨酯和聚硅氧烷的热裂解机理一致.聚氨酯/聚硅氧烷IPN由于具有高强度阻尼弹性体的力学特征,同时具备优良的耐热、耐溶剂性,具有潜在的特殊应用前景.

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聚氨酯/聚硅氧烷IPN阻尼弹性体研究

钟发春1

(1.中国工程物理研究院化工材料研究所,绵阳,621900)

摘要:由聚氨酯(聚四氢呋喃醚、液化MDI)、端羟基聚硅氧烷齐聚物室温催化合成了一系列的聚氨酯/聚硅氧烷IPN阻尼弹性体.其中拉伸强度最佳值Ts=46.0MPa,断裂伸长率E=430%,同时,tan δ>0.3的温度范围高于30℃.研究认为,由齐聚物在室温交联形成IPN可以较有效地阻止进一步相分离.FTIR发现IPN中聚氨酯和聚硅氧烷网络之间没有化学键形成,聚氨酯的交联反应仍为二级反应,但形成速率降低了两个数量级.SEM、AFM和XPS研究表明,含少量苯基侧基聚二甲基硅氧烷与聚氨酯有良好的相容性,在IPN中形成微米级微结构;聚醚分子量对聚氨酯的软硬链段比例和网络交联密度以及IPN的形态结构和性能都有很大影响;XPS研究发现,主要元素C、N、Si、O在IPN的表面和内部的分布是不均匀的,聚硅氧烷趋向于分布在IPN的表面.TG-IR分析聚氨酯/聚硅氧烷IPN的热裂解行为发现,聚硅氧烷的加入提高了IPN的热稳定性,聚氨酯/聚硅氧烷IPN的热裂解机理与纯聚氨酯和聚硅氧烷的热裂解机理一致.聚氨酯/聚硅氧烷IPN由于具有高强度阻尼弹性体的力学特征,同时具备优良的耐热、耐溶剂性,具有潜在的特殊应用前景.

关键词:聚氨酯 聚二甲基硅氧烷 互穿聚合物网络(IPN) 阻尼弹性体;

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