电子元件封装用导电胶的研究进展
来源期刊：材料导报2004年第6期
论文作者：吴海平 吴希俊
关键词：导电胶; 导电机理; 无铅连接; 微电子组装;
摘 要：导电胶作为微电子封装行业中使用的无铅连接材料的一种,近年来得到了广泛的重视.介绍了导电胶的组成、分类、导电机理、可靠性等方面的研究进展,以及导电胶作为传统共晶锡铅焊料的替代品所存在的优缺点.
吴海平1，吴希俊1
(1.浙江大学材料物理与微结构研究所,杭州,310027)
摘要:导电胶作为微电子封装行业中使用的无铅连接材料的一种,近年来得到了广泛的重视.介绍了导电胶的组成、分类、导电机理、可靠性等方面的研究进展,以及导电胶作为传统共晶锡铅焊料的替代品所存在的优缺点.
关键词:导电胶; 导电机理; 无铅连接; 微电子组装;
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