复合材料热压成型过程用光纤压力测试技术
来源期刊：复合材料学报2004年第1期
论文作者：杨远洪 扎姆阿茹娜 张佐光 王科
关键词：复合材料; 热压成型; 光纤微弯传感器; 压力测量;
摘 要：针对复合材料热压过程的工艺特性,建立了光纤微弯传感压力测试系统,并对系统在复合材料成型过程的适用性进行了评价.结果发现,该系统适合应用于温度小于120℃、压力范围0.005～0.5 MPa的测试环境,具有较好的重复性和稳定性;光纤在调制器中的排布密度、测试环境温度及光纤微弯形变回弹对输出光功率有一定的影响.在以上研究基础上拟合并验证了测试系统载荷-光功率方程.
杨远洪1，扎姆阿茹娜2，张佐光2，王科2
(1.北京航空航天大学,第五研究室,北京,100083;
2.北京航空航天大学,材料科学与工程学院,北京,100083)
摘要:针对复合材料热压过程的工艺特性,建立了光纤微弯传感压力测试系统,并对系统在复合材料成型过程的适用性进行了评价.结果发现,该系统适合应用于温度小于120℃、压力范围0.005～0.5 MPa的测试环境,具有较好的重复性和稳定性;光纤在调制器中的排布密度、测试环境温度及光纤微弯形变回弹对输出光功率有一定的影响.在以上研究基础上拟合并验证了测试系统载荷-光功率方程.
关键词:复合材料; 热压成型; 光纤微弯传感器; 压力测量;
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