液固分离制备SiCp/Al封装壳体的组织和性能

来源期刊：材料热处理学报2014年第4期

论文作者：郭明海 刘俊友 贾成厂 果世驹 李艳霞

文章页码：29 - 33

关键词：液固分离;SiCp/Al复合材料;功能梯度材料;电子封装壳体;

摘    要：采用半固态触变液固分离工艺制备出底部具有高体积分数SiC(63 vol%)的Al基功能梯度电子封装壳体,借助光学显微镜和扫描电镜分析了壳体复合材料中SiC的形态分布及其断口形貌,并测定了其热物理性能和力学性能。结果表明,原始30vol%SiCp/Al复合材料在半固态触变成形中SiC颗粒和液相产生分离流动,液相从壳体中流出,SiC颗粒在壳体中聚集,其体积分数从壳体底面向四壁逐渐降低。组织和性能呈梯度变化。壳体底面具有高的热导率和低的热膨胀系数(CTE),这与芯片材料相匹配,壳体四壁具有良好的焊接性能。