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不同方式引入CuO制备低温烧结(Bi1.5Zn0.5)(Zn0.5Nb1.5)O7陶瓷

来源期刊:粉末冶金技术2018年第5期

论文作者:金彪 徐卓越 汪潇 杨留栓

文章页码:386 - 392

关键词:微波介质陶瓷;助烧剂;低温烧结;介电性能;

摘    要:以Bi2O3、ZnO和Nb2O5为原料,采用传统固相反应法制备(Bi1.5Zn0.5)(Zn0.5Nb1.5)O7(BZN)陶瓷。通过Cu O包覆层修饰BZN粉体表面,引入Cu O助烧剂代替直接混合BZN和Cu O粉体。以CuSO4溶液为先驱体制备CuO包覆层,采用液相包覆法引入助烧剂可减少CuO的添加量,从而降低Cu O对BZN陶瓷介电性能的不良影响。结果表明,当Cu SO4溶液浓度为0.5mol/L时,可以促进陶瓷的烧结和致密化过程,经900℃烧结3h所得BZN陶瓷介电性能最佳,介电常数(εr)为141,品质因数值(Qf)为426 GHz,谐振频率温度系数(τf)为-357×10-6/℃(4 GHz),皆优于固相混合法所得介电性能(介电常数为134,品质因数为287 GHz,谐振频率温度系数为-374×10-6/℃(4 GHz))。

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不同方式引入CuO制备低温烧结(Bi1.5Zn0.5)(Zn0.5Nb1.5)O7陶瓷

金彪1,徐卓越1,汪潇1,杨留栓1,2

1. 河南城建学院材料与化工学院2. 河南科技大学材料科学与工程学院

摘 要:以Bi2O3、ZnO和Nb2O5为原料,采用传统固相反应法制备(Bi1.5Zn0.5)(Zn0.5Nb1.5)O7(BZN)陶瓷。通过Cu O包覆层修饰BZN粉体表面,引入Cu O助烧剂代替直接混合BZN和Cu O粉体。以CuSO4溶液为先驱体制备CuO包覆层,采用液相包覆法引入助烧剂可减少CuO的添加量,从而降低Cu O对BZN陶瓷介电性能的不良影响。结果表明,当Cu SO4溶液浓度为0.5mol/L时,可以促进陶瓷的烧结和致密化过程,经900℃烧结3h所得BZN陶瓷介电性能最佳,介电常数(εr)为141,品质因数值(Qf)为426 GHz,谐振频率温度系数(τf)为-357×10-6/℃(4 GHz),皆优于固相混合法所得介电性能(介电常数为134,品质因数为287 GHz,谐振频率温度系数为-374×10-6/℃(4 GHz))。

关键词:微波介质陶瓷;助烧剂;低温烧结;介电性能;

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