SiCp/Cu复合材料的高温磨损行为
来源期刊：兵器材料科学与工程2005年第6期
论文作者：曾建民 湛永钟 史小波 解浩峰 张国定
关键词：SiCp/Cu复合材料; 高温磨损; 釉质层; 粉末冶金;
摘 要：研究了SiC颗粒增强铜基复合材料的高温摩擦磨损行为.结果表明,复合材料的磨损量变化受环境温度的影响.当不超过300℃时,随着温度增加,复合材料的磨损率反而降低.高温磨损过程中,在两接触面间的区域通过机械混合→研磨→铜基体压入→热压的机制,而在复合材料磨损表面形成一个致密且连续分布的釉质层,对复合材料起到保护作用.当温度高于临界值时,由于亚表层Cu基体塑性变形量增加,导致釉质层脱落,而发生严重的粘着磨损,使得复合材料的磨损率显著增加.
曾建民1，湛永钟1，史小波1，解浩峰1，张国定2
(1.广西大学,有色金属材料及其加工新技术教育部重点实验室,广西,南宁,530004;
2.上海交通大学,金属基复合材料国家重点实验室,上海,200030)
摘要:研究了SiC颗粒增强铜基复合材料的高温摩擦磨损行为.结果表明,复合材料的磨损量变化受环境温度的影响.当不超过300℃时,随着温度增加,复合材料的磨损率反而降低.高温磨损过程中,在两接触面间的区域通过机械混合→研磨→铜基体压入→热压的机制,而在复合材料磨损表面形成一个致密且连续分布的釉质层,对复合材料起到保护作用.当温度高于临界值时,由于亚表层Cu基体塑性变形量增加,导致釉质层脱落,而发生严重的粘着磨损,使得复合材料的磨损率显著增加.
关键词:SiCp/Cu复合材料; 高温磨损; 釉质层; 粉末冶金;
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