Cu-Ni-Si合金时效的正交试验研究
来源期刊：材料开发与应用2006年第6期
论文作者：田保红 汪定江 康布熙 王东锋
关键词：Cu-Ni-Si合金; 正交试验; 时效; 显微硬度; 导电率;
摘 要：采用正交试验对Cu-3.2Ni-0.75Si-0.3Zn合金的时效工艺进行了研究.结果发现,各因素对合金导电率和显微硬度影响程度的主次顺序分别为:时效温度＞合金状态＞时效后冷变形量＞时效时间和时效温度＞冷变形量＞合金状态＞时效时间.在保证合金性能不降低的情况下,该合金热轧板材经60%冷变形后,可直接进行时效而省去固溶处理.合金经最佳工艺时效和60%冷变形后,导电率和显微硬度分别可达41.96%IACS和263.4Hv.
田保红1，汪定江2，康布熙1，王东锋2
(1.河南科技大学材料科学与工程学院,河南,洛阳,471003;
2.空军第一航空学院,航空修理系,河南,信阳,464000)
摘要:采用正交试验对Cu-3.2Ni-0.75Si-0.3Zn合金的时效工艺进行了研究.结果发现,各因素对合金导电率和显微硬度影响程度的主次顺序分别为:时效温度＞合金状态＞时效后冷变形量＞时效时间和时效温度＞冷变形量＞合金状态＞时效时间.在保证合金性能不降低的情况下,该合金热轧板材经60%冷变形后,可直接进行时效而省去固溶处理.合金经最佳工艺时效和60%冷变形后,导电率和显微硬度分别可达41.96%IACS和263.4Hv.
关键词:Cu-Ni-Si合金; 正交试验; 时效; 显微硬度; 导电率;
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