陶瓷封装电沉积Ni-Co合金的研究
来源期刊：材料保护2003年第2期
论文作者：郭育雄 沈卓身 王占华
关键词：Ni-Co合金; 电镀; 内应力; 硬度; 陶瓷封装;
摘 要：为了使用Ni-Co合金代替Ni作为陶瓷封装电镀金层的底镀层以提高它的抗高温老化能力,系统地研究了从氨基磺酸盐镀液中获得低Co含量Ni-Co合金镀层的规律.研究发现镀层中Co含量随着镀液中Co含量的升高而升高,随着镀液中温度的升高而略有上升,随着电流密度的上升而下降,镀液pH值对镀层中Co含量基本没有什么影响.研究还发现镀层中加入Co能够降低镀层的内应力,但同时引起镀层硬度的上升.推荐在陶瓷封装中使用含15%Co(质量分数)左右的Ni-Co合金镀层来代替Ni作为底镀层.
郭育雄1，沈卓身1，王占华1
(1.北京科技大学材料科学与工程学院,北京,100083)
摘要:为了使用Ni-Co合金代替Ni作为陶瓷封装电镀金层的底镀层以提高它的抗高温老化能力,系统地研究了从氨基磺酸盐镀液中获得低Co含量Ni-Co合金镀层的规律.研究发现镀层中Co含量随着镀液中Co含量的升高而升高,随着镀液中温度的升高而略有上升,随着电流密度的上升而下降,镀液pH值对镀层中Co含量基本没有什么影响.研究还发现镀层中加入Co能够降低镀层的内应力,但同时引起镀层硬度的上升.推荐在陶瓷封装中使用含15%Co(质量分数)左右的Ni-Co合金镀层来代替Ni作为底镀层.
关键词:Ni-Co合金; 电镀; 内应力; 硬度; 陶瓷封装;
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