热压温度对30%SiC_p/Al复合材料组织与力学性能的影响

郝世明^1,2，谢敬佩³，王爱琴³，王文炎³，李继文³

1. 郑州大学物理工程学院2. 河南科技大学物理与工程学院3. 河南科技大学材料科学与工程学院

摘 要：采用真空热压法在520~600℃温度范围内制备30%(体积分数)SiCp/2024Al复合材料,利用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)和万能材料试验机研究热压温度对该复合材料的微观组织、相组成和力学性能的影响。结果表明,随热压温度升高,30%SiCp/2024Al复合材料的孔洞减少,致密度增大,界面结合增强。热压温度为580℃时复合材料的抗拉强度最大,达到194 MPa。热压温度升高到600℃时,复合材料的抗拉强度下降到176 MPa,SiC颗粒断裂增多和基体强度下降是复合材料抗拉强度减小的重要原因。

关键词：铝基复合材料;真空热压;SiC颗粒;力学性能;