锡基无铅电子焊料的研究进展与发展趋势
来源期刊:金属功能材料2009年第2期
论文作者:宣天鹏 闵文锦
关键词:无铅焊料; Sn-Ag; Sn-Zn; Sn-Cu; Sn-Bi;
摘 要:锡基焊料是电子工业上广为使用的连接材料,随着环保意识的增强,人们加强了对无铅焊料的研究.文章概述了锡基无铅电子焊料的发展概况,主要介绍了Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-Cu和Sn-Bi四种合金系焊料的最新研究进展,指出了锡基无铅焊料的应用和发展趋势.
宣天鹏1,闵文锦1
(1.合肥工业大学,材料科学与工程学院,安徽,合肥,230009)
摘要:锡基焊料是电子工业上广为使用的连接材料,随着环保意识的增强,人们加强了对无铅焊料的研究.文章概述了锡基无铅电子焊料的发展概况,主要介绍了Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-Cu和Sn-Bi四种合金系焊料的最新研究进展,指出了锡基无铅焊料的应用和发展趋势.
关键词:无铅焊料; Sn-Ag; Sn-Zn; Sn-Cu; Sn-Bi;
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