Ag-Cu-Ti活性钎料真空钎焊金刚石/Cu复合材料和金刚石膜

来源期刊：粉末冶金技术2013年第6期

论文作者：李明 贾成厂 郭宏 徐超 褚玉娴

文章页码：444 - 450

关键词：金刚石/Cu复合材料;金刚石膜;钎焊;Ag-Cu-Ti活性钎料;

摘    要：采用Ag-Cu-Ti活性钎料钎焊金刚石/Cu复合材料和金刚石膜,实现其高强度连接。用SEM对接头的微观组织进行观察分析,用无损探伤检测钎焊质量,用拉伸试验测定接头的力学性能,用热循环试验检验其可靠性。结果表明:焊料与金刚石膜连接处有一层均匀连续的富Ti相,大大改善了焊料与金刚石膜的润湿性;与金刚石膜粗糙面相比,采用金刚石膜光滑面进行钎焊,焊接接头的质量较高,焊缝内存留的夹孔、气泡等缺陷较少,热导率较高;钎焊接头的抗拉强度>23.12MPa,能够承受50个周期的冷热循环,满足实际应用的要求。