晶片切割技术的应用与发展

陈超¹，秦建新²，林峰³

1. 中国有色桂林矿产地质研究院有限公司2. 广西超硬材料重点实验室3. 国家特种矿物工程技术研究中心

摘 要：随着半导体行业的发展,尤其是太阳能电池对大直径硅片的需求不断增加,对硅片的加工精度要求也越来越高,晶片加工技术也越来越受到重视,其中晶片切割是制约后续工序中成品率高低的重要工序。采用传统内圆锯片切割已经不能满足现有硅片大尺寸、小切缝、高质量和生产效率的要求。自由磨料多线锯切割成为当前最常用的切割方式。为了追求更高的现代化生产的高效率,固着磨料多线锯切割是快速发展起来的一种精密切割技术。文章综述了现代晶片切割技术现状,提出了晶体切割技术的发展趋势。

关键词：金刚石线锯;晶片切割;游离磨料;固着磨料;综述;