银包铜复合材料的界面研究
来源期刊：贵金属2013年第S1期
论文作者：陈永泰 谢明 杨有才 王松 张吉明 刘满门 王塞北 胡洁琼 杨云峰 李爱坤 魏宽
文章页码：52 - 55
关键词：金属材料;银包铜复合材料;扩散退火;显微组织;扩散层;生长激活能;
摘 要：采用复合铸造方法制备了银包铜复合材料,研究了扩散退火温度和时间对复合材料显微组织和扩散层厚度的影响。结果表明:随着扩散热处理温度升高和保温时间的延长,扩散层厚度逐渐增加,在500℃和600℃保温60 min,出现了界面组织的球化现象。扩散层厚度与扩散处理时间的平方根成正比,扩散层生长激活能为51.9 kJ/mol。
陈永泰1,2，谢明1,2，杨有才1,2，王松1,2，张吉明1,2，刘满门1,2，王塞北1,2，胡洁琼1,2，杨云峰1,2，李爱坤1,2，魏宽1,2
1. 贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室2. 昆明贵金属研究所云南省贵金属材料重点实验室
摘 要：采用复合铸造方法制备了银包铜复合材料,研究了扩散退火温度和时间对复合材料显微组织和扩散层厚度的影响。结果表明:随着扩散热处理温度升高和保温时间的延长,扩散层厚度逐渐增加,在500℃和600℃保温60 min,出现了界面组织的球化现象。扩散层厚度与扩散处理时间的平方根成正比,扩散层生长激活能为51.9 kJ/mol。
关键词：金属材料;银包铜复合材料;扩散退火;显微组织;扩散层;生长激活能;
