NdFeB磁性基材化学镀Ni-Cu-P初期形核过程及机制
来源期刊:材料保护2011年第10期
论文作者:王憨鹰 陈焕铭 李成荣 刘炜
文章页码:29 - 38
关键词:化学镀Ni-Cu-P合金;沉积过程;初期形核;晶态镀层;形核机制;
摘 要:为了弄清NdFeB磁性材料表面化学镀Ni-Cu-P合金初期形核过程及机制,研究了不同时间化学镀Ni-Cu-P合金层初期形核过程、形貌和组织结构特征。结果表明:初期沉积过程具有明显的择优倾向和不均匀性;Ni和Cu原子并非以单个原子的形式沉积于基体表面,而是还原后在固-液界面处形成原子团在基体表面高能量区域优先沉积形核,然后以不规则的形态长大直至覆盖基体表面,形成晶态镀层。
王憨鹰1,陈焕铭2,李成荣1,刘炜1
1. 榆林学院能源工程学院2. 宁夏大学物理电气信息学院
摘 要:为了弄清NdFeB磁性材料表面化学镀Ni-Cu-P合金初期形核过程及机制,研究了不同时间化学镀Ni-Cu-P合金层初期形核过程、形貌和组织结构特征。结果表明:初期沉积过程具有明显的择优倾向和不均匀性;Ni和Cu原子并非以单个原子的形式沉积于基体表面,而是还原后在固-液界面处形成原子团在基体表面高能量区域优先沉积形核,然后以不规则的形态长大直至覆盖基体表面,形成晶态镀层。
关键词:化学镀Ni-Cu-P合金;沉积过程;初期形核;晶态镀层;形核机制;