厚板多层多道焊的数值模拟分析
来源期刊：宇航材料工艺2007年第5期
论文作者：黄振华 张京焘 李慧娟
关键词：数值模拟; 多层多道焊; 温度场; 热像仪;
摘 要：在建立厚板多层多道焊的三维有限元数值分析模型的基础上,利用ANSYS软件中的单元"生死"技术处理多层多道焊问题,模拟得到了厚板多层多道焊时的温度场分布规律,并利用红外热像仪实时测定了实际焊接过程的温度场.比较实测温度场和模拟温度场的结果表明,模拟结果与试验结果基本吻合,证明所建数值模型是正确的.
黄振华1，张京焘2，李慧娟2
(1.辽河石油勘探局锦州工程技术处,锦州,121209;
2.中国航空综合技术研究所,北京,100028)
摘要:在建立厚板多层多道焊的三维有限元数值分析模型的基础上,利用ANSYS软件中的单元"生死"技术处理多层多道焊问题,模拟得到了厚板多层多道焊时的温度场分布规律,并利用红外热像仪实时测定了实际焊接过程的温度场.比较实测温度场和模拟温度场的结果表明,模拟结果与试验结果基本吻合,证明所建数值模型是正确的.
关键词:数值模拟; 多层多道焊; 温度场; 热像仪;
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