薄板TIG对接焊温度场的有限元模拟

来源期刊：机械设计与制造2003年第6期

论文作者：谭险峰 张华

文章页码：84 - 85

关键词：TIG对接焊;薄板;温度场;数值模拟;有限元;

摘    要：焊件中的温度场分布反映了复杂的焊接热过程,是研究焊接变形、焊后残余应力等状况的基础。焊接数值模拟技术的出现,为焊接技术的深入发展创造了有力的条件。针对低碳钢薄板件TIG对接焊时,应用双椭圆分布热源模型,建立了TIG对接焊三维温度场有限元数值分析模型,将有限元解同实验结果进行了比较,两者基本吻合,表明了该分析模型的有效性,并以此有限元模型为基础,分析了两焊板间存在间隙和焊枪偏离焊缝中心这一实际情形下,温度场分布的不均匀性。